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Microprocesadores Intel

MICRO INTEL CORE I5-7600K 4X3.8/4.2GHZ LGA1151 KABY LAKE S/VENTILADOR BOX | Quonty.com | BX80677I57600K
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MICRO INTEL CORE I5-7600K 4X3.8/4.2GHZ LGA1151 KABY LAKE S/VENTILADOR BOX

ref: QTYI57600KL

p/n: BX80677I57600K

INTEL
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ESPECIFICACIONES
Número de procesador: i5-7600K

RENDIMIENTO
Núcleos: 4
Nº de subprocesos: 4
Frecuencia base del procesador: 3.80 GHz
Frecuencia turbo máxima: 4.50 GHz
Caché: 6 MB
Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3
Nº de enlaces QPI: 0
TDP: 91 W

ESPECIFICACIONES DE MEMORIA
Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria): 64 GB
Tipos de memoria: DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
N.º máximo de canales de memoria: 2
Memoria ECC compatible: No

ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS
Gráficos de procesador: Intel HD Graphics 630
Frecuencia base de los gráficos: 350.00 MHz
Frecuencia dinámica máxima de los gráficos: 1.15 GHz
Memoria máxima de vídeo de los gráficos: 64 GB
Soporte para 4K: Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2304@24Hz
Resolución máxima (DP): 4096x2304@60Hz
Resolución máxima (eDP - Panel plano integrado): 4096x2304@60Hz
Compatibilidad con DirectX*: 12
Compatibilidad con OpenGL*: 4.4
Intel Quick Sync Video: Sí
Tecnología Intel InTru 3D: Sí
Tecnología Intel CVT HD: Sí
Tecnología Intel Clear Video: Sí
Nº de pantallas admitidas: 3
ID del dispositivo: 0x5912

OPCIONES DE EXPANSIÓN
Escalabilidad: 1S Only
Revisión de PCI Express: 3.0
Configuraciones de PCI Express: Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nº máximo de buses PCI Express: 16

ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE
Zócalos compatibles: FCLGA1151
Configuración máxima de CPU: 1
Especificación de solución térmica: PCG 2015C (65W)
TJUNCTION: 100C
Tamaño del paquete: 37.5mm x 37.5mm
Opciones de concentración baja de halógenos disponible: Consultar MDDS

TECNOLOGÍAS AVANZADAS
Tecnología Intel Turbo Boost: 2.0
Tecnología Intel vPro: Sí
Tecnología Intel de virtualización: Sí
Tecnología Intel de virtualización para E/S dirigida: Sí
Intel TSX-NI: Sí
Intel 64: Sí
Conjunto de instrucciones: 64-bit
Extensiones del conjunto de instrucciones: SSE4.1/4.2, AVX 2.0
Estados inactivos: Sí
Tecnología Intel SpeedStep mejorada: Sí
Tecnologías de monitorización térmica: Sí
Tecnología Intel de protección de la identidad: Sí
Programa Intel Stable Image para la estabilidad de plataformas: Sí

* Las características del producto, así como su imagen, pueden ser modificadas por el fabricante sin previo aviso.
Socket Intel: 1151 6ª Generación
Chipset INTEL: H170
Q270
Q250
H270
B250
Z170
H110
B150
Q170
Q150
Z270
Velocidad Memoria: DDR3L - 1333MHz
DDR3L - 1600MHz
DDR4 - 2133MHz
DDR4 - 2400MHz
Memoria RAM Max. (GB): 64
Nº de Canales: 2
Memoria ECC/No-ECC: No-ECC
Procesador Gráfico: Si
Tarjeta Gráfica Integrada en Microprocesador: Intel HD Graphics 630
Conexiones de Video: 1x HDMI
1x Display Port
1x eDP
Consumo Máximo: 65 W
Ventilador CPU Incluido:
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